在半導(dǎo)體工業(yè)中，機(jī)器視覺(jué)可以用于芯片制造過(guò)程的檢測(cè)。例如，機(jī)器視覺(jué)可以檢測(cè)芯片表面的缺陷，如凸起、凹陷、劃痕、裂紋等。它還可以檢測(cè)芯片上的連線和元器件，以確保它們都被正確地放置和焊接。這些檢測(cè)可以自動(dòng)完成，而無(wú)需人為干預(yù)，從而提高了生產(chǎn)效率和質(zhì)量。例如PCB印刷電路板檢驗(yàn)、板元器件部位、點(diǎn)焊、路線、打孔規(guī)格、角度測(cè)量?jī)x；電腦上微通信插口、SIM卡內(nèi)存插槽；SMT元器件置放、表層貼片、表層檢驗(yàn)；SPI助焊膏檢驗(yàn)、回流焊爐和波峰焊機(jī)；電纜線聯(lián)接頭數(shù)量這些的監(jiān)測(cè)及精確測(cè)量。

機(jī)器視覺(jué)可以用于芯片測(cè)試。芯片測(cè)試是檢測(cè)芯片性能的過(guò)程。機(jī)器視覺(jué)可以檢測(cè)芯片輸出信號(hào)的波形和頻率，以確定芯片是否正常工作。它還可以檢測(cè)芯片的功耗和熱量，以確定芯片是否正常工作并且不會(huì)過(guò)熱。這些檢測(cè)可以確保生產(chǎn)的芯片達(dá)到質(zhì)量要求，并提高產(chǎn)品的可靠性和性能。如IC芯片、電子器件連接器平面度檢測(cè)中的運(yùn)用檢驗(yàn)引腳數(shù)量及其引腳好幾個(gè)部位的多少規(guī)格，包含pitch間距、總寬、相對(duì)高度、彎折度這些。完成對(duì)集成ic持續(xù)、高效率、迅速的外觀檢測(cè)，提升了檢驗(yàn)高效率、節(jié)省人工成本并減少了職工勞動(dòng)效率、更主要的是確保了檢驗(yàn)的精密度。

在中小型電子元件及小規(guī)格工業(yè)制品的外觀檢測(cè)、SMD商品的外觀檢測(cè)、單晶硅片外觀檢測(cè)中的運(yùn)用。檢驗(yàn)內(nèi)容有燙印不正確、內(nèi)容不正確、圖象不正確、方位不正確、漏印、表層缺點(diǎn)，對(duì)被測(cè)物表層開展快速及全自動(dòng)照相后，傳輸數(shù)據(jù)到電子計(jì)算機(jī)開展解決，找到有偽劣產(chǎn)品。機(jī)器視覺(jué)還可以用于芯片封裝過(guò)程的檢測(cè)。芯片封裝是將芯片放置在塑料或陶瓷外殼中的過(guò)程。機(jī)器視覺(jué)可以檢測(cè)外殼的位置、缺陷和尺寸是否正確。它還可以檢測(cè)外殼上的標(biāo)簽和標(biāo)識(shí)是否正確，并確保芯片正確地連接到外部電路。這些檢測(cè)可以大大減少生產(chǎn)中的錯(cuò)誤和缺陷。

晶圓制造環(huán)節(jié)：在晶圓的切割、拋光、鍍膜等工序中，讀取碼以確認(rèn)晶圓的身份和加工參數(shù)，確保按照正確的工藝進(jìn)行操作。

測(cè)試環(huán)節(jié)：在晶圓的電性測(cè)試和功能測(cè)試中，讀碼可以將測(cè)試結(jié)果與對(duì)應(yīng)的晶圓關(guān)聯(lián)起來(lái)，方便后續(xù)的數(shù)據(jù)分析和質(zhì)量評(píng)估。

倉(cāng)儲(chǔ)和物流管理：在晶圓的存儲(chǔ)和運(yùn)輸過(guò)程中，通過(guò)讀碼可以實(shí)現(xiàn)快速的庫(kù)存盤點(diǎn)和貨物追蹤，提高管理效率。

在機(jī)器市場(chǎng)中，半導(dǎo)體器件領(lǐng)域針對(duì)視覺(jué)系統(tǒng)的產(chǎn)品占全領(lǐng)域市場(chǎng)的40%-50%。半導(dǎo)體已成機(jī)器視覺(jué)主流應(yīng)用市場(chǎng)，2022年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)機(jī)器視覺(jué)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到17.15億元，同比增長(zhǎng)30.32%。半導(dǎo)體生產(chǎn)的要求非常高，對(duì)產(chǎn)品的精度和穩(wěn)定性都有著非常嚴(yán)格的要求。機(jī)器視覺(jué)技術(shù)可以通過(guò)圖像采集、分析和處理等功能，對(duì)半導(dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程中的各個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)和分析，以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和穩(wěn)定性。伴隨著半導(dǎo)體業(yè)對(duì)生產(chǎn)品質(zhì)的嚴(yán)苛要求，必須使用很多的智能化生產(chǎn)制造生產(chǎn)設(shè)備，這種機(jī)器設(shè)備技術(shù)含量高，生產(chǎn)制造難度系數(shù)大，機(jī)器設(shè)備商品的價(jià)值高。從而推動(dòng)了視覺(jué)系統(tǒng)專業(yè)技能的持續(xù)穩(wěn)步發(fā)展。視覺(jué)系統(tǒng)本身也跟隨半導(dǎo)體材料、電子器件、積極化、電子光學(xué)等專業(yè)技能迅速發(fā)展趨勢(shì)而飛速發(fā)展和健全。芯片短缺背景下，各大晶圓廠商、芯片廠商開始增資擴(kuò)產(chǎn)，如今已進(jìn)入設(shè)備導(dǎo)入期，為此，也帶來(lái)了大量的晶圓檢測(cè)、芯片檢測(cè)等需求。

可以預(yù)見(jiàn)，未來(lái)機(jī)器視覺(jué)技術(shù)在半導(dǎo)體市場(chǎng)上的前景非常廣闊。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展和進(jìn)步，機(jī)器視覺(jué)技術(shù)將會(huì)在半導(dǎo)體生產(chǎn)的各個(gè)環(huán)節(jié)中發(fā)揮重要作用，為產(chǎn)業(yè)的智能化和高效化提供更好的支持。

（ 注：本文部分素材來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)，僅供學(xué)術(shù)分享使用，如有侵權(quán)可聯(lián)系刪除。）

自動(dòng)照明設(shè)置 – 智能配置選擇 – 優(yōu)化解碼算法 – 自動(dòng)過(guò)程適應(yīng)

• 可讀 OCR、條形碼、數(shù)據(jù)矩陣和 QR 碼

• 簡(jiǎn)單的圖形用戶界面，帶教學(xué)向?qū)?br style="box-sizing: border-box;"/>

• 易于集成

機(jī)電一體化 mBWR200 代表了下一代最先進(jìn)的批量晶圓讀碼器系統(tǒng)。mBWR200 提供盒子內(nèi)晶片的自動(dòng)缺口對(duì)準(zhǔn)以及正面和背面讀取。憑借非常直觀的用戶界面和快速的讀取性能，批量晶圓讀碼器沒(méi)有任何不足之處。

應(yīng)用：晶片自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)（缺口）、晶片 ID 的自動(dòng)讀取、正面和背面代碼識(shí)別、可以單獨(dú)對(duì)齊槽口

產(chǎn)品特點(diǎn)：

· 在大約 35 秒內(nèi)完成 25 片晶圓的識(shí)別（對(duì)準(zhǔn)和 ID 讀?。?/p>

· 高端晶圓 ID 讀碼器 IOSS WID120

· 便于使用、直觀的用戶界面

· 半導(dǎo)體工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的用戶界面

基本配置：

· 一個(gè)盒子中帶 25 個(gè)插槽專用于 200mm(8") 的晶圓

· 高端晶圓 ID 讀取器 IOSS WID120

· 集成功能強(qiáng)大的 PC

· 10.1" 觸摸屏顯示器

· 自動(dòng) RGB-LED 照明

· 2 個(gè) USB 2.0 接口和 2 個(gè) RJ45 接口

可按需選擇配置：讀碼器、SECS/GEM 接口、軟件定制、日志和打印功能、映射傳感器、清潔功能

BCA110 能夠讀取不同的代碼，甚至是多部分代碼。識(shí)別也可以在移動(dòng)的光罩上進(jìn)行。經(jīng)過(guò)實(shí)踐驗(yàn)證的符合半導(dǎo)體行業(yè)要求的識(shí)別算法保證了最大的讀取依賴性。由于其緊湊的設(shè)計(jì)，BCA110 非常適合許多生產(chǎn)工具。對(duì)于半透明掩模，如 PSM 或 APSM 掩模，有背光版本可供選擇?？梢允褂靡蕴W(wǎng)和 RS232 靈活配置通信和連接。另一個(gè)偉大的功能是簡(jiǎn)單直觀的圖形用戶界面，使您能夠快速輕松地為應(yīng)用程序配置 BCA110 系統(tǒng)。

BCA110 條碼掃描儀使用反射或透射光快速可靠地識(shí)別光罩上的代碼。(光罩又稱光掩模版、掩膜版，是由玻璃制成的曝光掩模，用于制造微芯片。)BCA110 旨在能夠在反射光下可靠地讀取所有類型的代碼(甚至是多部分代碼)。可以在靜止或運(yùn)動(dòng)時(shí)捕獲代碼。多樣的透射光可用于 PSM 或 APSM 掩模版。