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展會(huì)信息
時(shí)間:2025年5月9日-12日
地點(diǎn):廈門國(guó)際博覽中心(翔安)2 號(hào)館 2120 展位
今日,第29屆廈門國(guó)際工業(yè)博覽會(huì)(XMIE 2025)在廈門國(guó)際博覽中心盛大啟幕。作為工業(yè)自動(dòng)化與智能制造領(lǐng)域的年度盛會(huì),本屆展會(huì)聚焦“智改數(shù)轉(zhuǎn)、賦能產(chǎn)業(yè)”主題,吸引全球900余家企業(yè)參展。昂敏智能以“機(jī)器視覺(jué)+AI深度學(xué)習(xí)”為核心,攜多款產(chǎn)品亮相2號(hào)館,首發(fā)AI深度學(xué)習(xí)在喉罩涂膠軌跡引導(dǎo)上的應(yīng)用。
智能讀碼器系列:精準(zhǔn)識(shí)別,賦能全產(chǎn)業(yè)鏈
昂敏智能展出了智能AI讀碼器與高速晶圓讀碼器。前者采用深度學(xué)習(xí)算法,可應(yīng)對(duì)高反光、低對(duì)比度等復(fù)雜環(huán)境,讀碼準(zhǔn)確率高達(dá)99.99%,已廣泛應(yīng)用于電子制造、汽車零部件等行業(yè);后者則針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)需求,實(shí)現(xiàn)每秒200片晶圓的極速識(shí)別,助力晶圓廠實(shí)現(xiàn)全流程追溯與品控升級(jí)。 激光3D角度測(cè)量與嵌入式2D+3D方案:精度與效率的雙重突破 針對(duì)金屬加工領(lǐng)域,昂敏智能展出折彎?rùn)C(jī)激光3D角度測(cè)量系統(tǒng),通過(guò)高精度激光三角測(cè)量技術(shù),實(shí)時(shí)輸出工件角度數(shù)據(jù),測(cè)量分辨率達(dá)±0.05°,大幅提升鈑金加工精度。 嵌入式結(jié)合PC控制的2D+3D應(yīng)用方案,利用AI-Master軟件平臺(tái)創(chuàng)新性地將2D平面檢測(cè)與3D視覺(jué)集成于同一平臺(tái),支持多相機(jī)分布式處理,可實(shí)時(shí)生成三維點(diǎn)云數(shù)據(jù)并完成缺陷分析。已應(yīng)用于汽車零部件焊接、電子元器件分揀等場(chǎng)景,助力企業(yè)降低30%的硬件成本與50%的部署周期。 AI深度學(xué)習(xí)喉罩涂膠軌跡系統(tǒng),助力醫(yī)療智造
昂敏智能正式發(fā)布AI深度學(xué)習(xí)喉罩涂膠軌跡引導(dǎo)系統(tǒng),直擊醫(yī)療器械行業(yè)涂膠工藝的核心痛點(diǎn)。傳統(tǒng)人工涂膠存在軌跡偏差、膠量不均等問(wèn)題,直接影響產(chǎn)品密封性與安全性。昂敏智能的解決方案通過(guò)工業(yè)相機(jī)結(jié)合AI-Master軟件平臺(tái)的深度學(xué)習(xí)算法,實(shí)時(shí)生成最優(yōu)涂膠路徑,將涂膠合格率提升至99.5%以上,并減少30%的膠水浪費(fèi)。
本屆廈門工博會(huì),昂敏智能不僅展示了技術(shù)實(shí)力,更通過(guò)喉罩涂膠等垂直領(lǐng)域的應(yīng)用,印證了AI在醫(yī)療智造中的巨大潛力。
展會(huì)信息
時(shí)間:2025年5月9日-12日
地點(diǎn):廈門國(guó)際博覽中心(翔安)2 號(hào)館 2120 展位
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